Ispezione, testing e reworking

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Compilando il form dedicato sulla pagina Contatti, verrai messo in comunicazione diretta con l’ufficio competente rispetto alle tue esigenze. Avrai così la possibilità di essere ricontattato per lo sviluppo del tuo progetto.

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Ispezione e testing

Durante i vari passaggi di montaggio SMD piuttosto che PTH, dai prototipi piuttosto che in produzione di serie, vengono effettuati dei controlli di ispezione ottica dei vari componenti tramite AOI OMRON e, quando richiesto, test in circuit con flying probe tester SPEA.

Prove di precompliance EMC in sede

Estremamente utili per l’importante feedback di informazioni relative alle criticità del prodotto, che soggetto alle adeguate modifiche, potrà affrontare con un’alta percentuale di possibilità di riuscita i test definitivi, a volte anche molto onerosi, presso i vari Competent Body.

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ERSA Hybrid Rework 550

Desoldering, placement e soldering su tutti i tipi di SMD (Surface Mounted Devices) - fino a 70 x 70 mm: BGA, BGA metallico, CGA, BGA socket, QFP, PLCC, MLF e componenti miniaturizzati con lunghezza del lato minima di 0.2 x 0.4 mm.